Главное


Проявление слоя фоторезиста. Сушка проявленного рельефа

Проявление заключается в удалении в зависимости от использованного типа фоторезиста экспонированных или неэкспонированных участков, в результате чего на поверхности подложек остается защитный рельеф - фоторезистная маска требуемой конфигурации.

Проявителем для форезиста служит растворитель MF - 319.

Концентрация проявителя должна быть минимальна и обеспечивать необходимую производительность процесса проявления. Уменьшение концентрации щелочного проявителя увеличивает контраст проявления, стабилизирует процесс переноса изображения и снижает его дефектность.

Процесс проявления должен обеспечивать точное воспроизведение элементов рисунка фотошаблона, полное удаление растворенных участков фоторезиста и отсутствие пор, проколов и других дефектов.

Сушка - задубливание проявленных участков слоя фоторезиста (сформированного рельефа рисунка) обеспечивает изменение в результате полимеризации его структуры. Вследствии этого повышается стойкость слоя фоторезиста к действию травителей и улучшается его адгезия к подложке.

Задубление слоя фоторезиста является второй сушкой и отличается от первой, выполняемой после его нанесения, более высокой температурой, порядка 110оС, и продолжается в течении 30 минут. (90 оС при первой сушке).

При повышенных температурах происходит пластическая деформация слоя фоторезиста.

Режим задубления и характер повышения температуры заметно влияют на точность передачи размеров элементов рисунка. Так как резкий нагрев вызывает оплавление границ рисунка, для точного формирования элементов повышать температуру следует плавно или ступенчато.

Другие статьи по теме

Цифровой аудио сигма-дельта модулятор
1. На уровне идеальных макромоделей интеграторов и компаратора проверить справедливость значений коэффициентов перед интеграторами, приведенных в статье. Проверкой является рабо ...

Измерение параметров радиолокационного сигнала
Исходные соотношения. Критерий оптимальной оценки параметров сигнала: Пусть на вход приемника поступает аддитивная смесь сигнала и шума: ; где: - вектор случайных ...

Методика проектирования многослойной печатной платы
1. Погонная емкость сигнальных проводников . Число сигнальных проводников . Число потенциальных слоев . Технологические требования: 4.1. Пе ...

www.techspirit.ru © 2019