Главное


Схема технологического процесса изготовления платы ГИС

Последовательность операций:

Схема технологического процесса изготовления платы ГИС

Последовательность операций:

Подготовка (очистка) подложек

Напыление резистивной плёнки на всю поверхность

.1 Создание предварительного вакуума

.2 Создание рабочего вакуума

.3 Запуск рабочего газа

.4 Подача напряжения анод - катод

.5 Напыление

.6 Отжиг плёнок ( выдержка 2 - 2,5 часа )

.7 Запуск воздуха

.8 Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

. Напыление проводящего слоя

. Фотолитография 1. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводящего слоя и резистивного с пробельных мест.

.4 Удаление фоторезиста.

. Фотолитография 2. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводникового слоя в резистивной части. . Формирование резисторов.

.4 Удаление фоторезиста.

Фотолитография 3. Формирование защитного слоя

.1 Нанесение фоторезиста

.2 Совмещение и экспонирование

.3 Проявление фоторезиста.

. Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

Другие статьи по теме

Локальная вычислительная сеть
Введение Компьютеры появились в жизни человека не так уж давно, но почти любой человек может с твердой уверенностью сказать, что будущее - за компьютерными технологиями. Процесс развит ...

Тепловой расчет аппарата с перфорированным корпусом
Большинство радиотехнических устройств, потребляя от источников питания мощность, измеряемую десятками, а иногда и сотнями ватт, отдают полезной нагрузке от десятых долей д ...

Использование IP-телефонии при ликвидации чрезвычайных ситуаций
Без широкого применения средств связи, автоматизированных систем управления, использующих современные информационные, коммуникационные технологии и новейшую вычислительную технику, нево ...

www.techspirit.ru © 2020