Главное


Схема технологического процесса изготовления платы ГИС

Последовательность операций:

Схема технологического процесса изготовления платы ГИС

Последовательность операций:

Подготовка (очистка) подложек

Напыление резистивной плёнки на всю поверхность

.1 Создание предварительного вакуума

.2 Создание рабочего вакуума

.3 Запуск рабочего газа

.4 Подача напряжения анод - катод

.5 Напыление

.6 Отжиг плёнок ( выдержка 2 - 2,5 часа )

.7 Запуск воздуха

.8 Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

. Напыление проводящего слоя

. Фотолитография 1. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводящего слоя и резистивного с пробельных мест.

.4 Удаление фоторезиста.

. Фотолитография 2. Формирование проводников и резисторов.

.1. Нанесение фоторезиста

.2 Экспонирование и проявление фоторезиста.

.3 Травление проводникового слоя в резистивной части. . Формирование резисторов.

.4 Удаление фоторезиста.

Фотолитография 3. Формирование защитного слоя

.1 Нанесение фоторезиста

.2 Совмещение и экспонирование

.3 Проявление фоторезиста.

. Контроль качества и электрофизических характеристик плёнки

Другие статьи по теме

Многофункциональное приемопередающее устройство диапазона 433 МГц
В настоящее время многие зарубежные и отечественные производители микросхем имеют в своей линейке продуктов однокристальные ресиверы или приемопередатчики с возможностью работы как с одн ...

Усилитель мощности переменного сигнала
Темой курсовой работы является разработка усилителя мощности переменного сигнала. Усилитель имеет дифференциальный вход, бестрансформаторный выход и плавную регулировку усиления от «0» д ...

Исследование алгоритма оценивания стохастических динамических систем
Целью данной работы является исследование алгоритма оценивания стохастических динамических систем называемого Фильтром Калмана. Задачей работы помимо исследования алгоритма является реа ...

www.techspirit.ru © 2020