Главное


Методика проектирования многослойной печатной платы

1. Погонная емкость сигнальных проводников

. Число сигнальных проводников

. Число потенциальных слоев

. Технологические требования:

4.1. Печатная плата изготовляется методом сквозных отверстий

4.2. Ширина сигнальных проводников

.3. Слои выполнены из фольгированного диэлектрика ФДМЭ-1 с толщиной

.4. Фольга односторонняя

.5. Межслойная изоляция из стеклотекстолита СПТ-3 с толщиной

.6. Количество технологических слоев равно 2

.7. для однополярного набора

.8. для разнополярного набора

.9.

.10.

На многослойную печатную плату устанавливается микросхема типа II с длиной выводов , ,

    Другие статьи по теме

    Исследование биполярного транзистора в статическом режиме
    Биполярным транзистором называют трёхслойную полупроводниковую структуру с чередующимися типом проводимости областей, созданную в едином кристалле и образующую два встречно включённых вз ...

    Исследование рабочих характеристик гидроакустической станции
    В настоящее время активно развивается использование подводных лодок для проведения туристических круизов. За 10 лет построено несколько сотен туристических подводных лодок (ТПЛ). Водоизм ...

    Анализ видов измерителей электроэнергии
    На сегодняшний день на предприятиях производственной сферы используются промышленные электросчетчики, в том числе электронные, многотарифные и многофункциональные. Данные счетчики облада ...

    www.techspirit.ru © 2019