Главное


Методика проектирования многослойной печатной платы

1. Погонная емкость сигнальных проводников

. Число сигнальных проводников

. Число потенциальных слоев

. Технологические требования:

4.1. Печатная плата изготовляется методом сквозных отверстий

4.2. Ширина сигнальных проводников

.3. Слои выполнены из фольгированного диэлектрика ФДМЭ-1 с толщиной

.4. Фольга односторонняя

.5. Межслойная изоляция из стеклотекстолита СПТ-3 с толщиной

.6. Количество технологических слоев равно 2

.7. для однополярного набора

.8. для разнополярного набора

.9.

.10.

На многослойную печатную плату устанавливается микросхема типа II с длиной выводов , ,

    Другие статьи по теме

    Интегрированные информационные технологии
    Использование принципа интеграции в компьютерных системах относится к различным аспектам организации технологий: интеграция информации в базах и банках данных; интеграция программ в еди ...

    Комплексная система защиты информации на предприятии
    Прохождение производственной практики имеет большое значение в процессе подготовки будущих специалистов. Необходимость ее для студента заключается в том, что это отличная ...

    Использование среды Cadence Virtuoso для проектирования интегральных микросхем
    Принятая на сегодняшний день модель развития промышленности предполагает широкую роботизацию‚ создание гибких автоматизированных производств и отводит особое место микроэлектронике как с ...

    www.techspirit.ru © 2020